产品发布

板对板连接器射频同轴互连解决方案

2011-9-12

SMP-MAX——最大程度机械平行容差 

 
    雷迪埃自豪地宣布将成本经济的SMP-MAX系列产品拓展使用至新型对称转接器和板对板、模块对模块以及面板对面板的通信射频同轴互连解决方案。
    另外 ,在过去的18个月中,雷迪埃为在全球通信市场的客户研发了超过60款SMP-MAX连接器,这在射频工业领域是一个前所未有的快速增长。现在 ,SMP-MAX在北美、欧洲和亚洲  ,作为成本经济、广泛适用于各种结构的解决方案成为无线通信项目的必备配置。
    雷迪埃提供四种不同产品类型和13种系列连接器产品 ,
包括新型的SMP-MAX 、SMP-Spring  、BMR-Spring和其他的平行容差解决方案 。这些产品系列都致力于最大程度的满足新一代小型集约基础设施(如基站或者手持终端)无线通信的应用需要 。
 
 

 

从SMP-MAX产品中获得越来越多的最好!

 
    新型SMP-MAX大平行容差解决方案已经申请专利,阻抗配合绝缘体的优化增大了工作间隙的可变动范围 ,且工程师在安装此项目时会更容易  。
 
    新的SMP-MAX对称转接器排除了生产组装时的风险
 
· 最大板对板产品平行容差可达到0.078英寸(相当于2mm)—— 这比标准的SMP连接器高出了300%
· 支持倾斜3度(径向容差)
· 工作频段DC-6GHz
· 在3GHz时 ,最大1.2 电压驻波比
· 在2.7GHz时,能承受300W功率电流
 

板对板解决方案最优、最主要的选择

 
配置弹簧的连接器
    雷迪埃的IMP-Spring 、SMP-Spring和MMBX-Spring在是带弹簧解决方案的理想选择。他们的平行距离容差能达到0.078英寸(相当于2mm) ,径向容差4.5度 。另外  ,此种弹簧解决方案有可以在DC-3GHz低射频漏电时 ,维持1.15db的低电压驻波比 。
 
· IMP-Spring,在6GHz以及8GHz时,径向容差允许倾斜1度  ,平行距离容差允许0.078英寸(相当于2mm)
· SMP-Spring ,在12.4GHz时,径向容差允许倾斜3.5度 ,平行容差允许0.078英寸(相当于2mm)

· MMBX-Spring,在6GHz时,径向容差允许倾斜4.5度 ,平行容差允许0.062英寸(相当于1.6mm)

点击这里下载IMP-Spring图纸

更多SMP-Srping新闻

 

稍受限制的平行容差产品系列

 
    雷迪埃的IMP连接器和其他三种SMP和MMBX连接器设计主要应用在要求能达到精确距离容差范围的需求 。其平行容差可达到0.023英寸(相当于0.6mm) ,径向容差允许倾斜角度达到4.5度。
 
 
· SMP,在40GHz时  ,径向容差允许倾斜3.5度 ,平行容差允许0.008英寸(相当于0.25mm)
· SMP-COM,在12.4GHz时 ,径向容差允许倾斜3.5度,平行容差允许0.016英寸(相当于0.4mm)
· MMBX ,在6GHz时 ,径向容差允许倾斜4.5度 ,平行容差允许0.023英寸(相当于0.6mm)
· IMP ,在6GHz时,平行容差允许0.015英寸(相当于0.4mm)
 
下载样本
 
不允许平行容差的产品系列
 
    雷迪埃的MMS、MMT、MCX系列产品是设计应用于更小容差范围的板对板产品 。点击这里查询在线样本以下载技术图纸 。

 访问在线样本下载技术图纸

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